Trituración de oblea de silicio/pulido de sílice coloidal

Características del lodo de pulido de la oblea de silicio

• Kona proporciona una serie de polvos de lapeado y pulido y lechada para lapeado de obleas de silicio, pulido en bruto y pulido final, que se utiliza en el proceso de planarización química mecánica de la oblea de silicio.

• Ofrecemos Sílice coloidal para el proceso de pulido final de la oblea de silicio, que se puede utilizar tanto en el pulido de un solo lado como en el de un doble lado.

• Desarrollamos Sílice coloidal alcalina nano para el pulido mecánico químico (CMP) de obleas de silicio, que tiene buena dispersión y estabilidad, mejora la tasa de eliminación de material (MRR), y mejoró la rugosidad de la superficie (Ra/Rz).

• Tenemos la capacidad de desarrollar purines de pulido adecuados para satisfacer las necesidades del cliente en la fabricación de semiconductores.

  
  

Detalles de la suspensión de pulido de oblea de silicio

En el proceso de procesamiento de la máquina de obleas de silicio, incluido el corte multilínea, el pulido y otros procesos de procesamiento que dejarán una capa de daño en la superficie. En este punto, se necesita pulido químico mecánico para hacer la oblea de silicio con buena planitud y acabado, y garantizar la integridad de la red. Por lo tanto, se requiere que el fluido de pulido de la oblea de silicio pueda eliminar la capa dañada de la oblea de silicio al mismo tiempo sin destruir la red, por lo que Kona eligió diferentes partículas de sílice como abrasivo básico y desarrolló un fluido de pulido de obleas de silicio rugoso y final.